半導体の用語などについてメモっておく

たまに追記する予定です。

用語

• アッシング＝有機物除去
• 後工程＝ウエハからの切り出しをしてパッケージ化し検査をするまでの工程
• 薄膜＝1000Å以下の厚さの膜。エッチング後には回路部分の薄膜がウエハー上にある状態になる。
• 液浸露光＝ArF液浸
• 液浸リソグラフィ＝露光装置のレンズとウェハの間に液体を満たして露光処理を行うこと（参考文献）
• 感光材＝光が当たると現像液に溶けやすく・もしくは溶けなくなる（ポジ型・ネガ型）。パターン作成後は取り除く。
• コータ・デベロッパ＝感光剤の塗布と現像、レジスト剥離までをまとめて行う装置
• シリコン酸化膜
• スパッタリング＝固体原子を弾き出すために運動エネルギーをもったアルゴン原子等をぶつけること
  • JX金属が最大手
• スピンコータ＝フォトレジストを均一の厚さで塗布するための装置
• 成膜＝ウエハ上にアルミニウム層・酸化シリコン層を載せる工程
  • 熱酸化・CVD・ALD・スパッタリングという方法がある
• 洗浄＝ウエハから異物や付着物を取り除く
  • ウェット洗浄・ドライ洗浄
  • バッチ洗浄・枚葉洗浄
  • スピンプロセッサ
  • IPA乾燥＝IPA乾燥
  • 洗浄工程
• ダイ＝ウエハをチップごとに分離したもの、つまりこれ以上小さい単位にはならない
• ダイシング＝超純水をかけつつチップに切り分ける工程
  • ディスコの装置のシェアが高い
• ダイボンディング＝チップをリードフレームに固定すること
• 転写＝フォトマスクを通して紫外線を当ててパターンを作ること
• ドーピング＝不純物添加
• ドライイン・ドライアウト＝参考文献
• ドライエッチング＝参考文献
  • ガスを用いた洗浄をする
  • 臭化水素・三フッ化窒素・塩素・アルゴンなど
• 熱酸化法＝thermal oxidation
• 半導体＝集積回路・半導体関連物質を使用する製品の総称
• 封止＝チップを物理的衝撃から守るために樹脂で保護する工程（参考文献）
• フォトレジスト＝感光材
• 不純物添加＝ウェハに指定した電気抵抗率を持たせるための手順
• 平坦処理＝薄膜表面を平らにする処理
• 前工程=『成膜→リソグラフィー→エッチング→不純物添加→平坦処理』の手順
• モールディング＝封止
• リードフレーム＝外部の回路とチップを接続するためのチップ固定装置の総称
• 有機物除去＝酸素プラズマを照射することで樹脂を構成する炭素と結合させレジスト除去をすること（アッシング）
• リソグラフィー＝感光性の物質を塗布した物質の表面をパターン状に露光することで、露光された部分と露光されていない部分からなるパターンを生成する技術
  • レジスト塗布→露光→現像→フォトレジスト剥離の順番
  • →コータ・デベロッパ
  • リソグラフィー装置は東京エレクトロンの寡占市場
• レシピ＝開発済みの製造プロセス
• ALD＝成膜の手段のひとつ。Atomic Layer Deposition。
• CMP装置＝平坦処理で使用する装置
  • 荏原製作所のシェアが高い
• CVD＝成膜の手段のひとつ。Chemical Vapor Depositionとは。
• SoCテスタ＝SoCが設計通り動作しているかのテストを行う装置

関連会社

• アドバンテスト＝検査装置メーカー
• ダイフク＝工程間搬送システムメーカー
• 村田機械＝工程間搬送システムメーカー
• KOKUSAI ELECTRIC=熱処理装置・成膜装置など
• SCREEN=洗浄装置メーカー

参考文献